超薄W-Si-N作为铜与硅之间的扩散阻挡层

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研究了W-Si-N三元化合物对铜的扩散阻挡特性,在Si(100)衬底上用离子柬溅射方法淀积W-Si-N,Cu/W-Si-N薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用俄歇电子能谱原子深度分布与x射线衍射以及电流一电压特性测试等方法研究了W-Si-N薄层的热稳定性与对铜的阻挡特性,实验分析表明W-Si-N三元化合物具有较佳的热稳定性,在800℃仍保持非晶态,当W-Si-N薄层的厚度仅为6nm时,仍能有效地阻挡铜扩散。
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