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本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向.从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆片凸点形成技术事例,证明可靠的无铅化技术是适合的.
封装装配技术所用材料的无铅化
【摘 要】
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本文简要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成形电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向.从而说明,通过漏印板印刷和电镀的晶圆
【机 构】
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天水华天科技股份有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年11期
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