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采用水解的KH-560处理微米级Al（OH），粉末，改善其与树脂基体的表面相容性。通过FTIR对处理后的Al（OH），进行了表征。优化了偶联剂水解条件及用量，并对不同Al（OH）。填充量的环氧／氢氧化铝复合材料分别采用热常数分析仪及电子万能试验机测试了其热导率和力学性能。结果表明，最佳水解条件为8％的KH-560在pH=4．5溶液中室温水解40min。当KH-560的质量分数为Al（OH），的10％左右时，效果最优。材料的热导率随着AI（OH），填充量的增加而增高。填充量为6％时，力学性能达到最优。“,”The micron Al （OH） 3 was treated with hydrolysis KH - 560 to improve the surface compatibility with epoxy resin. The structure of AI（OH） 3 after treatment was characterized by FTIR. The hydrolysis condition and the amount of coupling agent were optimized.