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富士通半导体（上海）有限公司宣布，推出公司第3代高性能汽车应用图形SoC—MB86R24。MB86R24提高了CPU和GPU性能，处理速度更快，图像渲染更加清晰。它配备了6路全高清输入通道和3路显示输出通道，在输人／输出控制方面灵活性更高。富士通通过使用新的芯片，在世界上首次把渐近物体检测功能（该功能可通知驾驶员附近的人、自行车和其它物体）集成到360°全景3D视频成像系统，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境。