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一、引言高反压大功率晶体管主要是用于彩电中的开关电源和行输出部份，工作于高反压、开关状态，其耐压要求高达1500V以上。因此，在芯片的设计、生产以及组装过程中，其耐压以及在此反压下的漏电流等电参数始终娃一个重要的电参数。为了提高管子的耐压，在芯片制造工艺中，主要采用了台面管的生产工艺；在后道组装方面，则采用内涂胶将芯片保护起来的方法，使已组装键合好的芯片与外界有害环境隔离，消除电离打火和漏电现象。过去，内涂胶一直是依赖于进口，由于进口手续繁琐，其过程较长，等到使用时已经超过了半年的有效保质期，使产品质量得