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焊接式IGBT模块结构设计与性能分析

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jianghulong007

【作 者】

：

高勇  高婉迎  孟昭亮  杨媛 

【出 处】

：

半导体技术

【发表日期】

：

2018年11期

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