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应用有限元热分析技术，对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板的结构进行了热３分析，得到了芯片不同粘合方式与不同冷却条件下该结构的温度场分布，从中提取出无引线陶瓷芯片载体的热阻网络及热阻值，并将计算结果与国外实验结果相对比，符合良好，本文所构造的热模型可用于产体集成电路芯片封装结构的优化设计，也为电子组装热设计提供了详细的数据。