≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

来源 :CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lightingguo
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  文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至 >60μm以上,自电镀面铜能有效控制在>60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成,局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估、最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。
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