论文部分内容阅读
为减小基片集成波导圆极化天线面积,设计了一种低轮廓半模基片集成波导圆极化天线.通过顶面加载不等长交叉缝隙,天线获得左旋圆极化性能.此外,设计在中间层的加载枝节带状线馈电结构以及在地板的S形缝隙,使得天线获得更好的阻抗匹配.实测结果表明,此天线阻抗带宽为7.3%（S11≤-10dB）,轴比带宽为1.6%（AR≤3dB）,天线的最大增益为6.2dBi.