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研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明：钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层，其厚度随La含量的增加而减小；在150℃时效100h后，连续的Cu，Sn化合物层在Cu6Sn，化合物层和铜基板之间析出，且Cu6Sn5层里嵌有Ag3Sn颗粒；界面金属间化合物总厚度随时效时间的延长而增厚，且在相同时效条件下随La含量的增加而减小；时效过程中金属间化合物生长动力学的时间系数（n）随着La含