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在含有CuCl的BMIC-ZnCl2（物质的量比为1：2）离子液体中，采用恒电位法于低碳钢基体上进行了Cu-Zn合金电沉积实验。研究了CuCl的浓度、沉积电位、温度对Cu-Zn合金成分、形貌及电流效率的影响，并采用带X射线能量散射谱（EDS）的扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对所得Cu-Zn合金沉积层的成分、表面形貌及物相进行分析。结果发现当电解液中CuCl的浓度为0．2mol／L时，阴极沉积电位在-0．1V附近，温度为70℃时。可得到质量较好的Cu-Zn合金仿金镀层。