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化学镀银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究的是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。
化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究
【摘 要】
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化学镀银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究的是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因
【机 构】
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惠州中京电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年1期
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