【摘 要】
：
近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应
论文部分内容阅读
近年来挠性电路在电讯、计算机和汽车电子领域的应用逐步扩大,挠性电路已经发展到在精细电路和三维立体电路应用中代替刚性电路板和模塑电路板。对既要求刚性,又要求柔性的应用,刚-挠技术将刚性印制板和柔性印制板结合在一起。目前,挠性层合结构和刚-挠层合结构均在使用,本文仅介绍挠性结构。挠性电路中使用的材料有介质膜(dielectricfilms)、粘接剂和导体(见图1)。介质膜构成电路的基础层,粘接剂把铜箔粘结到介质材料上,在多层设计中,内层相互粘结在一起。介质膜也用作保护涂层(Protective coating
其他文献
本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层，适用于PCB等电子部品
本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升
本文对我司应用直接电镀三大系列之一:以导电性高分子聚合物为导电物质DMS-E法进行简述,实践中如何进行生产过程控制、成本核算,以及性能测试等介绍。
2001年11月14日新疆－青海8．1级特大地震，是1951年当雄8．0级特大地震后，整整50年大陆上首发8级特大地震，它的发生虽然没有造成较大经济损失和人员伤亡，但它的科学意义和学术价值超过
本文概述了生产紫外光屏蔽覆铜板的方法,并分析了我国生产该类覆铜板存在的问题。
<正> 在不引起成本过度增长的情况下,为了最大限度提高 PCB 的线路密度,必须在 PCB 制造中采用新技术。微孔技术代表这个发展方向的里程碑。PCB 制造商中的这一技术带头人正
1.0 范围 本标准是为印制板行业的电脑数控钻床和铣床定义了一种可读数据输出入格式。这种格式可直接用在印制板设计师、制造者及用户之间来传输转换钻孔和铣板信息,或作为扩