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该专利涉及一种用于生产电子部件的薄膜涂层用涂层基体，该涂层基体为铝或铝合金轧制产品，基体的待涂表面上出现局部不规则，其表现形式为小孔、细小晶粒成分和针状成分中的一种，待涂表面上的所有局部不规则部分具有的最大延伸在垂直于基体表面的方向上小于10μm并大于0．1μm，因此，局部不规则部分的侧面是可以完全暴露的，涂层材料以垂直方式沉积在基体表面，每个局部不规则部分在平行于基体表面的方向上的最大延伸至少与垂直方向上的对应的延伸相等，从而可以避免电子部件上出现缺陷。