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在2014年9月的夏季达沃斯论坛上，李克强总理首次提出了“大众创业、万众创新”的概念，这简单的8个字为我国在一定时期内的发展埋下了伏笔，以至于在之后连续2年的国务院政府工作报告中多次被提及和强调。可见，“创新”、“创业”已成为我国在新的经济形势下调结构、转方式、解难题、破困局的重要抓手。
然而，“科技创新”理所当然地成为躲不开也逃不掉且被社会广泛关注的课题。对此，我国优先加强了对涉及国计民生的如5G通信、超级计算机、北斗卫星系统、3D打印、智能机器人、智能电网、新一代新能源汽车系统集成、第3代半导体材料等一批具有战略性的重点领域和核心关键技术的大力支持，以期鼓励这些领域率先抢占世界科技的战略制高点。其中，第3代半导体材料（主要是碳化硅和氮化镓）因其具有宽的禁带宽度（禁带宽度大于2.2ev）、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点可以被应用在多个领域，近几年在全球备受关注。为此，我国各地先后都对第3代半导体材料及产业进行了积极的部署，而北京第3代半导体材料及应用联合创新基地在此背景下应运而生。
协同发展以辐射全球
为满足北京作为全国科技创新中心的建设和京津冀科技协同创新合作的需要，2015年4月，北京市科学技术委员会（以下简称“北京市科委”）、顺义区政府和国家半导体照明工程研发及产业联盟（简称“联盟”）共同发起了建设第3代半导体材料及应用联合创新基地（以下简称“基地”）的工作。为推动第3代半导体产业健康、有序发展，2015年9月9日在国家科技部、工业和信息化部、北京市科委等政府部门支持下，由国内第3代半导体相关的45家科研、高校和行业龙头企业自愿发起成立“第3代半导体产业技术创新战略联盟”（简称“联盟”）。联盟将围绕国家重大需求开展战略研究，促进国家公共研发平台和技术服务平台的建设，组织实施示范工程、推动创新成果应用，搭建国际交流平台、开展多渠道多层次合作。2016年7月20日，该基地已破土动工。目前该基地的一期A区工程建筑面积71 000万m2，计划总投资12亿元，预计2017年底完工投入使用。
作为基地建设和运营的平台公司——北京国联万众半导体科技有限公司（简称“国联万众”），是由首都科技集团、北京顺义科技创新集团、中国电子科技集团有限公司第十三研究所、北京智芯互联半导体科技有限公司及雷士（北京）光电工程技术有限公司于2015年共同出资以公私合营（PPP）模式成立的混合所有制平台公司，国联万众的任务就是要将该基地打造成为全球半导体产业的创新策源地、人才集聚地、技术辐射的、创业成功地，并肩负着面向第3代半导体科技服务，构建我国第3代半导体产业生态系统的使命。
国联万众吴传炎副总裁在接受本刊采访时说：“因为我们有联盟这样一个在行业中具有很强影响力的大平台，并且这个平台是京津冀科技协同发展的重要项目，能充分利用北京的科技创新能力、天津的技术研发和成果转化能力、河北的产业承接能力等区位优势，大家从顶层设计上都能达到一致认同。并且，近几年，国家在大力倡导‘大众创业、万众创新’，北京市也在创建全国科技创新中心，各地方政府也在极力推动科技等领域的创新工作和布局。第3代半导体是公认的革命性材料，将在众多领域引起革命性变革，因此各方也能积极参与这个基地的建设，大家目标一致，就是要把第3代半导体产业做好、做强。”
在基地的运营和管理过程中，国联万众实施企业化管理、市场化运作，采取了“政、产、学、研、用、投”平台和“研发创新服务+专业技术服务+专业市场推广+金融服务+行业服务”的创新运作模式。
国联万众通过搭建公共平台，承担第3代半导体科技服务，构建产业生态系统；在第3代半导体材料、芯片、封装、工艺、器件等方面与国内、国际一流科研院所、科技人才合作；通过跨界、协同创新、科技研发平台支撑产业创新，实现核心科技突破；鼓励技术人员、科研人员创业，提供创业孵化平台，推动科技成果产业化、市场化。
今年，国联万众先后同美国rayvio公司、荷兰代尔夫特理工大学和启迪控股股份有限公司分别签订了合作协议，标志着基地在引进国内外优势科技创新资源和创新人才的工作方面取得了新的进展；作为基地创新孵化“筑巢育龙”的媒介——第3代半导体联合创新孵化中心与入驻孵化器企业代表举行签约仪式，基地一期目前已有拟入驻企业18家。
“按照联盟的布局，基地主要是面向前瞻性的科技创新，挖掘可以抢占第3代半导体科技制高点的技术，未来在全球起到引领作用。北京对这方面的定位，就是未来做研发创新，可以产生许多技术和成果。依据北京的区位发展要求、科研和人才储备的优势，北京的基地就是定位在做全球半导体技术的创新源地，这是一个很尖端的定位，技术和成果将向全国乃至全球去辐射，真正成为全球半导体技术的策源地。”吴传炎副总裁介绍说。
4大内容见顶层设计
基地的架构包含4部分内容，即1个核心、2大平台、3大主线、4大任务，从顶层设计出发，以期重塑世界第3代半导体的产业格局。这4部分内容具体表现为：
1个核心：北京顺义基地核心区。打造第3代半导体产业中心，顺义区政府已经将基地项目列入该区“十三五”战略规划中，政府将在扶持资金、支撑政策、职能服务等方面提供全方位的支持和保障。
2大平台：研发创新和科技服务平台。研发创新平台包括前瞻性与共性技术研发功能子平台和工程试验与验证功能子平台；科技服务平台包括技术服务功能子平台、创业孵化功能子平台、创新投融资服务功能子平台和计算中心。
3大主线：基地的技术及产业将围绕光电子、电力电子和微波射频3条主线，与第1代和第2代半导体技术深度融合，全链条部署一体化实施，突破核心技术，重塑半导体相关产业格局。 4大任务：一是建立一批功能平台，如信息交流合作、工业设计服务与硬件、公共研发和中试、测试分析等；二是突破一批核心技术，如高功率、密度封装技术，晶圆级三D封装技术，大尺寸、高质量碳化硅和氮化镓衬底及外延技术，系统小型化和智能化技术，与硅基半导体结合的高性能系统集成技术等；三是聚集一批高端人才，面向全球吸纳技术精英和知名科学家入园创业；四是孵化一批创新成果，吸引、筛选、孵化和加速培育第3代半导体产业相关的创新团队和初创企业，促进大学和科研机构的技术成果转化，形成围绕产业链的全产业链集群，筑巢育龙。
在谈及重塑世界第3代半导体产业格局的问题时，国联万众副总裁、第3代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山举例说明。他说：“20世纪五六十年代，世界各国掀起了空间技术和核技术研发的浪潮，我国奋发图强做出了‘两弹一星’，没有被世界丢下太远。但到了70年代，世界兴起了半导体技术，各科技强国都在加速发展，而我国由于特定的历史原因，没有搭上半导体技术发展的这班车，第1代半导体和第2代半导体的发展都将中国甩下很远。而第3代半导体在我国的发展基本是紧跟世界同步，我国虽然在一些关键设备和技术上与美、日等半导体强国有些差距，但大体上基本能与他们保持同步，并同处于产业进入的难得窗口期，借助我国在产业化和市场化方面的优势，和逐渐打开并不断扩大的第3代半导体应用领域，我国第3代半导体占领全球战略制高点的机会很大，一旦占领制高点，必然会重塑全球第3代半导体产业的格局。”
三位一体抢战略尖峰
从国际科技发展现状看，第3代半导体技术在应用方面极强的战略性和前瞻性，将促使多个产业格局发生变革，其关键作用不言而喻。因此，诸如美国、日本、欧盟等国家和地区已经将其纳入到国家层面的科技发展计划中进行部署，并通过建立国家级的科技协作中心和创新联盟等形式，将科研机构、企业和政府有机地结合起来，进而实现第3代半导体技术的加速发展。
在我国，随着国家对战略层面的科技技术及材料的大力支持，特别是第3代半导体下游的相关应用如半导体照明、消费类电子、轨道交通、新能源汽车、遥感、移动通信、物联网等产业基础比较完备的领域获得空前的发展，使得第3代半导体在我国有很广阔的发展空间和应用市场潜力。因此，我国第3代半导体材料及技术有望在国际的竞争者实现弯道超车，占位领跑。
吴传炎副总裁介绍，北京基地将围绕产业链打通创新链，融合资本连，融通产业上下游，具体将通过“研发创新平台+科技服务平台+产业基金”的“三位一体”来实现。
目前，国联万众正在筹建研发创新平台，包括面向前沿技术的创新和共性关键技术研发，工程化试验与验证2个子平台；还有就是科技服务平台，这个平台的作用主要是打通行业的服务链，如标准的制定、知识产权的维护、投融资和推动技术成果转化孵化器和加速器；第三就是产业基金，基地会设立天使基金、风险投资、股权基金等投资机构，促进产业融资服务，对项目或企业在不同阶段的发展给予支持。
“第一，基地从组织模式上是一个联合的创新基地，未来将会聚集科研院所、龙头企业、创新团队，也有大学和研究机构等，基地囊括第3代半导体产业的各个环节，最后形成产业集聚，做联合创新的平台，减少行业内的重复投入。这样做既可以把产业上下游的链条联系起来，形成完整的产业链，形成人才、技术、产品项目以及资本的集聚。”吴传炎副总裁介绍。
于坤山秘书长补充说：“基地都是针对面向产业化的高新技术企业或团队提供平台化的技术和服务，从产品的研发到中试再到检测和最终产品的认证，基地会是一个满足进驻企业及其成果转化成产品之前的所有阶段需求的重资产平台，依据进驻企业产品所处的阶段，基地会有不同的资本去匹配它的成果转化。这里有很多围绕第3代半导体产业的研发机构和研发团队，有条件将多个单一的技术和产品依据系统应用的目标进行相互集成。基地不只是提供一个简单的场地，会有一整套的技术、资本、软硬件配套设施和生活环境，目的就是让企业和人才扎根下来，能够更快地投入到技术的研究、成果的转化和市场化。通过重资产和环境的投资，在这个联合创新平台上满足创业者各阶段的需求。”
据了解，在创业孵化方面，基地联合了首都创新大联盟的跨界应用需求和创新应用平台，建立与第3代半导体产业上下游相关的多个众创空间，帮助创业者在集群状态下接受多个众创空间的差异化和分工服务。除实体门户的服务与运营外，基地以全球为孵化网路，派遣服务专员深入各站点，以投融资为重点开展服务需求对接工作，形成“本部门户远程统筹、网点实地窗口切入”的网格式孵化模式，最终实现“实体门户+网络孵化”，形成创业服务工作网，快速扩张至全国乃至全球。
然而，“科技创新”理所当然地成为躲不开也逃不掉且被社会广泛关注的课题。对此，我国优先加强了对涉及国计民生的如5G通信、超级计算机、北斗卫星系统、3D打印、智能机器人、智能电网、新一代新能源汽车系统集成、第3代半导体材料等一批具有战略性的重点领域和核心关键技术的大力支持，以期鼓励这些领域率先抢占世界科技的战略制高点。其中，第3代半导体材料（主要是碳化硅和氮化镓）因其具有宽的禁带宽度（禁带宽度大于2.2ev）、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点可以被应用在多个领域，近几年在全球备受关注。为此，我国各地先后都对第3代半导体材料及产业进行了积极的部署，而北京第3代半导体材料及应用联合创新基地在此背景下应运而生。
协同发展以辐射全球
为满足北京作为全国科技创新中心的建设和京津冀科技协同创新合作的需要，2015年4月，北京市科学技术委员会（以下简称“北京市科委”）、顺义区政府和国家半导体照明工程研发及产业联盟（简称“联盟”）共同发起了建设第3代半导体材料及应用联合创新基地（以下简称“基地”）的工作。为推动第3代半导体产业健康、有序发展，2015年9月9日在国家科技部、工业和信息化部、北京市科委等政府部门支持下，由国内第3代半导体相关的45家科研、高校和行业龙头企业自愿发起成立“第3代半导体产业技术创新战略联盟”（简称“联盟”）。联盟将围绕国家重大需求开展战略研究，促进国家公共研发平台和技术服务平台的建设，组织实施示范工程、推动创新成果应用，搭建国际交流平台、开展多渠道多层次合作。2016年7月20日，该基地已破土动工。目前该基地的一期A区工程建筑面积71 000万m2，计划总投资12亿元，预计2017年底完工投入使用。
作为基地建设和运营的平台公司——北京国联万众半导体科技有限公司（简称“国联万众”），是由首都科技集团、北京顺义科技创新集团、中国电子科技集团有限公司第十三研究所、北京智芯互联半导体科技有限公司及雷士（北京）光电工程技术有限公司于2015年共同出资以公私合营（PPP）模式成立的混合所有制平台公司，国联万众的任务就是要将该基地打造成为全球半导体产业的创新策源地、人才集聚地、技术辐射的、创业成功地，并肩负着面向第3代半导体科技服务，构建我国第3代半导体产业生态系统的使命。
国联万众吴传炎副总裁在接受本刊采访时说：“因为我们有联盟这样一个在行业中具有很强影响力的大平台，并且这个平台是京津冀科技协同发展的重要项目，能充分利用北京的科技创新能力、天津的技术研发和成果转化能力、河北的产业承接能力等区位优势，大家从顶层设计上都能达到一致认同。并且，近几年，国家在大力倡导‘大众创业、万众创新’，北京市也在创建全国科技创新中心，各地方政府也在极力推动科技等领域的创新工作和布局。第3代半导体是公认的革命性材料，将在众多领域引起革命性变革，因此各方也能积极参与这个基地的建设，大家目标一致，就是要把第3代半导体产业做好、做强。”
在基地的运营和管理过程中，国联万众实施企业化管理、市场化运作，采取了“政、产、学、研、用、投”平台和“研发创新服务+专业技术服务+专业市场推广+金融服务+行业服务”的创新运作模式。
国联万众通过搭建公共平台，承担第3代半导体科技服务，构建产业生态系统；在第3代半导体材料、芯片、封装、工艺、器件等方面与国内、国际一流科研院所、科技人才合作；通过跨界、协同创新、科技研发平台支撑产业创新，实现核心科技突破；鼓励技术人员、科研人员创业，提供创业孵化平台，推动科技成果产业化、市场化。
今年，国联万众先后同美国rayvio公司、荷兰代尔夫特理工大学和启迪控股股份有限公司分别签订了合作协议，标志着基地在引进国内外优势科技创新资源和创新人才的工作方面取得了新的进展；作为基地创新孵化“筑巢育龙”的媒介——第3代半导体联合创新孵化中心与入驻孵化器企业代表举行签约仪式，基地一期目前已有拟入驻企业18家。
“按照联盟的布局，基地主要是面向前瞻性的科技创新，挖掘可以抢占第3代半导体科技制高点的技术，未来在全球起到引领作用。北京对这方面的定位，就是未来做研发创新，可以产生许多技术和成果。依据北京的区位发展要求、科研和人才储备的优势，北京的基地就是定位在做全球半导体技术的创新源地，这是一个很尖端的定位，技术和成果将向全国乃至全球去辐射，真正成为全球半导体技术的策源地。”吴传炎副总裁介绍说。
4大内容见顶层设计
基地的架构包含4部分内容，即1个核心、2大平台、3大主线、4大任务，从顶层设计出发，以期重塑世界第3代半导体的产业格局。这4部分内容具体表现为：
1个核心：北京顺义基地核心区。打造第3代半导体产业中心，顺义区政府已经将基地项目列入该区“十三五”战略规划中，政府将在扶持资金、支撑政策、职能服务等方面提供全方位的支持和保障。
2大平台：研发创新和科技服务平台。研发创新平台包括前瞻性与共性技术研发功能子平台和工程试验与验证功能子平台；科技服务平台包括技术服务功能子平台、创业孵化功能子平台、创新投融资服务功能子平台和计算中心。
3大主线：基地的技术及产业将围绕光电子、电力电子和微波射频3条主线，与第1代和第2代半导体技术深度融合，全链条部署一体化实施，突破核心技术，重塑半导体相关产业格局。 4大任务：一是建立一批功能平台，如信息交流合作、工业设计服务与硬件、公共研发和中试、测试分析等；二是突破一批核心技术，如高功率、密度封装技术，晶圆级三D封装技术，大尺寸、高质量碳化硅和氮化镓衬底及外延技术，系统小型化和智能化技术，与硅基半导体结合的高性能系统集成技术等；三是聚集一批高端人才，面向全球吸纳技术精英和知名科学家入园创业；四是孵化一批创新成果，吸引、筛选、孵化和加速培育第3代半导体产业相关的创新团队和初创企业，促进大学和科研机构的技术成果转化，形成围绕产业链的全产业链集群，筑巢育龙。
在谈及重塑世界第3代半导体产业格局的问题时，国联万众副总裁、第3代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山举例说明。他说：“20世纪五六十年代，世界各国掀起了空间技术和核技术研发的浪潮，我国奋发图强做出了‘两弹一星’，没有被世界丢下太远。但到了70年代，世界兴起了半导体技术，各科技强国都在加速发展，而我国由于特定的历史原因，没有搭上半导体技术发展的这班车，第1代半导体和第2代半导体的发展都将中国甩下很远。而第3代半导体在我国的发展基本是紧跟世界同步，我国虽然在一些关键设备和技术上与美、日等半导体强国有些差距，但大体上基本能与他们保持同步，并同处于产业进入的难得窗口期，借助我国在产业化和市场化方面的优势，和逐渐打开并不断扩大的第3代半导体应用领域，我国第3代半导体占领全球战略制高点的机会很大，一旦占领制高点，必然会重塑全球第3代半导体产业的格局。”
三位一体抢战略尖峰
从国际科技发展现状看，第3代半导体技术在应用方面极强的战略性和前瞻性，将促使多个产业格局发生变革，其关键作用不言而喻。因此，诸如美国、日本、欧盟等国家和地区已经将其纳入到国家层面的科技发展计划中进行部署，并通过建立国家级的科技协作中心和创新联盟等形式，将科研机构、企业和政府有机地结合起来，进而实现第3代半导体技术的加速发展。
在我国，随着国家对战略层面的科技技术及材料的大力支持，特别是第3代半导体下游的相关应用如半导体照明、消费类电子、轨道交通、新能源汽车、遥感、移动通信、物联网等产业基础比较完备的领域获得空前的发展，使得第3代半导体在我国有很广阔的发展空间和应用市场潜力。因此，我国第3代半导体材料及技术有望在国际的竞争者实现弯道超车，占位领跑。
吴传炎副总裁介绍，北京基地将围绕产业链打通创新链，融合资本连，融通产业上下游，具体将通过“研发创新平台+科技服务平台+产业基金”的“三位一体”来实现。
目前，国联万众正在筹建研发创新平台，包括面向前沿技术的创新和共性关键技术研发，工程化试验与验证2个子平台；还有就是科技服务平台，这个平台的作用主要是打通行业的服务链，如标准的制定、知识产权的维护、投融资和推动技术成果转化孵化器和加速器；第三就是产业基金，基地会设立天使基金、风险投资、股权基金等投资机构，促进产业融资服务，对项目或企业在不同阶段的发展给予支持。
“第一，基地从组织模式上是一个联合的创新基地，未来将会聚集科研院所、龙头企业、创新团队，也有大学和研究机构等，基地囊括第3代半导体产业的各个环节，最后形成产业集聚，做联合创新的平台，减少行业内的重复投入。这样做既可以把产业上下游的链条联系起来，形成完整的产业链，形成人才、技术、产品项目以及资本的集聚。”吴传炎副总裁介绍。
于坤山秘书长补充说：“基地都是针对面向产业化的高新技术企业或团队提供平台化的技术和服务，从产品的研发到中试再到检测和最终产品的认证，基地会是一个满足进驻企业及其成果转化成产品之前的所有阶段需求的重资产平台，依据进驻企业产品所处的阶段，基地会有不同的资本去匹配它的成果转化。这里有很多围绕第3代半导体产业的研发机构和研发团队，有条件将多个单一的技术和产品依据系统应用的目标进行相互集成。基地不只是提供一个简单的场地，会有一整套的技术、资本、软硬件配套设施和生活环境，目的就是让企业和人才扎根下来，能够更快地投入到技术的研究、成果的转化和市场化。通过重资产和环境的投资，在这个联合创新平台上满足创业者各阶段的需求。”
据了解，在创业孵化方面，基地联合了首都创新大联盟的跨界应用需求和创新应用平台，建立与第3代半导体产业上下游相关的多个众创空间，帮助创业者在集群状态下接受多个众创空间的差异化和分工服务。除实体门户的服务与运营外，基地以全球为孵化网路，派遣服务专员深入各站点，以投融资为重点开展服务需求对接工作，形成“本部门户远程统筹、网点实地窗口切入”的网格式孵化模式，最终实现“实体门户+网络孵化”，形成创业服务工作网，快速扩张至全国乃至全球。