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在Fine-Out（扇出）芯片键合制程中需要对芯片（Die）进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。
键合机芯片翻转机构及其动力学仿真
【摘 要】
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在Fine-Out（扇出）芯片键合制程中需要对芯片（Die）进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。
【机 构】
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上海微电子装备有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2018年4期
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