新Foundry在竞争中成长

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【摘要】

：

<正> 在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾 TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的 UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续

【作者】

：

小健

【出处】

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中国集成电路

【发表日期】

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2003年46期

【关键词】

：

芯片生产代工加工市场竞争中国集成电路工业产业链

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<正> 在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾 TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的 UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的 Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新 Foundry 面临的形势。随着台湾地区原则上同意 TSMC 在松江投资建

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