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根据一些气敏材料显微结构的数据，提出了电导响应的扩散反应模型，并以此为依据建立了理论和薄膜样品的扩散反应方程；根据两类常用的气敏电导测试设备的不同边值条件，解出了还原气体的浓度在扩散反应过程的时空特征。为了使理论同实验相对照，又提出了多晶多孔结构晶粒联接电导的模型，并以此为根据建立了气敏电导的传感理论，导出了薄膜型样品可供与实验结果对照的电导响应的规律和特征。