BBS玻璃掺杂对CLST陶瓷介电性能的影响

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采用传统陶瓷工艺制备了BaO-B2O3-SiO2(BBS)玻璃掺杂的CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2(CLST)介质陶瓷,用X-射线衍射仪、扫描电镜及电感-电容-电阻测试仪等对其烧结特性、相结构及介电性能进行了系统研究。结果表明,BBS掺杂能显著降低CLST陶瓷的烧结温度,由1300℃降至1100℃。BBS掺杂量为7%(质量比),烧结温度为1100℃时,CLST陶瓷具有较好的综合介电性能:介电常数εr=62,介电损耗tanδ=0.007,频率温度系数τf=0.82×10^-6/℃。
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