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意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）推出新款超薄轻量型汽车级高压超高速整流管,将帮助汽车系统设计人员最大限度降低电子控制模块、功率转换器和电机驱动器的尺寸,进而提高汽车电子系统的空间利用率。新款整流管采用仅50mg重,1mm厚的SMBFlat封装,比其最接近的竞争产品的车2.4mm厚SMB封装还要薄近60%。