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为了满足PCB的高密度互联，诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大，为了降低设备成本的投入，尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的实践，最终确定了此工艺的流程及加工参数。最终产品完全可以满足盲孔的dimple要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求，并已启用该设备进行填孔生产板的批量加工。