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半导体工业委员会预测,世界半导体市场1996年增长将超过26％,达到1851亿美元。随着半导体工业的迅速发展,半导体组装技术必须不断的革新才能满足计算机、通信等应用领域中的需要。丝焊仍是芯片连接的主要方法。1995年生产的所有集成电路95％以上都采用这种方法但倒装芯片焊接和带自动焊接使用的愈来愈广泛。在组装方面,BGA赢得了大量使用,芯片规模组件正在流行。在Intel 公司的影响下,微