IMEC计划2015年以后逐步引入450 mm工艺研发能力美国将继续领先下一代半导体制造技术

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欧洲半导体工艺研发机构IMEC总裁Luc Van den hove日前透露,IMEC将在2015年以后,有选择地对部分450 mm硅片关键工艺形成研发能力,这些关键工艺包括光刻和晶体管控制栅的制造。 Luc Van den hove, president of IMEC, the European semiconductor technology research and development organization, said recently that IMEC will selectively develop R & D capabilities for key 450 mm silicon wafers after 2015, including the manufacturing of lithography and transistor control gates.
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