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<正> 1974年,我们与北京电镀厂合作,研究过以柠檬酸盐为络合剂、磷酸为“稳定剂”的电镀低锡青铜的配方,并配制过560升中试槽.多年实践证明:溶液成分简单,电流效率近100％,镀层中Sn含量达9—11％(氰化镀层Sn含量为12—13％),镀层质量符合要求。1975年,我们介绍过此项工作。镀液中铜(Cu~++)靠柠檬酸络合,锡以锡酸盐的形式用