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基于热阻网络模型,以热阻和压降作为目标函数建立了微槽冷却热沉的多目标优化模型,采用序列二次规划（SQP）方法对微槽的结构尺寸进行了优化设计。对于冷却尺寸为L×W=6 mm×6 mm,功率为100 W的芯片的热沉,优化后微槽宽度和高度分别为120μm和815μm,相应地总热阻为0.413 K/W。对优化后的微槽冷却热沉采用计算流体动力学（CFD）方法进行了数值模拟。模拟结果与热阻网络模型预测的结果吻合得很好。