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以注塑制品手机壳体为例，针对困气缺陷，利用Moldflow模拟熔体流动和熔接痕的形成机理，分析导致困气缺陷的原因。从模具和制品结构入手，提出前模增加排气镶块、修改制品料厚、困气区域增加浇口、增加辅助浇口等4种消除困气缺陷的解决方案，并详细介绍了每个方案的内容。通过对比分析，增加一个辅助浇口，将熔体汇聚位置转移到易排气的反插骨位置是优选方案，经过试模生产，较好地消除了困气缺陷，提高了制品质量。