强强联手开展32nm先进工艺研究

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据《日经微器件》2006年第3期报道,美国IBM、日本索尼和东芝公司共同签订了旨在未来5年中共同研发最先进半导体技术的合同,目标是32nm以其以后的有关先进工艺技术,包括基础性研究。研究的方向十分广泛,将器件和电路的结构研究、创新性材料研究和半导体制造设备的多种技术研究。 According to “Nikkei Micro Devices,” No. 3, 2006 reported that the United States IBM, Japan, Sony and Toshiba jointly signed a contract to jointly develop the most advanced semiconductor technology in the next 5 years, the goal is 32nm after its advanced technology Technology, including basic research. The research direction is very broad, the structure of devices and circuits, innovative materials research and semiconductor manufacturing equipment, a variety of technical research.
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