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金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术，但随着高密度封装的发展，铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法，分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1％Si-0．5％Cu金属化焊盘。对焊点进行200℃老化实验的结果表明：铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多；铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷，并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能；铜丝球焊焊点和佥丝球焊焊点在老化后的失效模式不同。