【摘 要】
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<正>1 前 言 金镀层具有很高的化学稳定性,但在使用过程中,经常发生镀层变色,主要原因是底层金属如Cu、Ag等通过扩散使Au镀层表面受到腐蚀,致使Au层变色,导致电气性能降低。
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<正>1 前 言 金镀层具有很高的化学稳定性,但在使用过程中,经常发生镀层变色,主要原因是底层金属如Cu、Ag等通过扩散使Au镀层表面受到腐蚀,致使Au层变色,导致电气性能降低。而在底层金属上镀一薄层Ni（1～3μm）,以产生阻挡层,可有效阻止底层金属在Au镀层上扩散。 本单位原采用亚硫酸盐无氰镀金工艺,镀Ni后再镀Au结合力极差,镀层易剥落;溶液稳定性差,配制时易分解,且无法连续使用,浪费极大。原镀金工艺无法满足产品设计要求。经过不懈努力,试验成功双酸低氰镀Au-Ni合金工艺,以KAu（
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