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【本刊讯】国际整流器公司推出全新的SMD-0.5封装,其功率担当能力是传统18脚无引线芯片载体的两倍,可替代目前流行的TO-39、TO-257及LCC封装。新产品适配3号芯片,适用于各种抗辐射RAD-HARD MOSFET、HEXFRED二极
在有限空间的提供更强的效率
【摘 要】
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【本刊讯】国际整流器公司推出全新的SMD-0.5封装,其功率担当能力是传统18脚无引线芯片载体的两倍,可替代目前流行的TO-39、TO-257及LCC封装。新产品适配3号芯片,适用于各种
【出 处】
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金融电子化
【发表日期】
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1999年4期
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