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高分子倒装芯片（PFC）工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外，应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话题是使用EPOTEK的高分子倒装芯片工艺技术装配的智能卡／IC微电子模块耐受高热和环境磨砺的可靠性。所选取的测试样本均为4K系列EPROM器件，都是按照ISO7816-1，2或ISO7810的要求和标准进行装配并测试的。可靠性测试项目包括：-35C／24小时的低温存储，125C／48小时的高温存储，-30C到70c冷热循环10次，85