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以水稻育秧基质为材料,进行了底铺同种基质不同厚度（1.0 cm、1.5 cm、2.0 cm）及利用不同盖籽土（专用基质、稻田营养土）对秧苗素质及机插质量的影响试验。结果表明,机插稻应用专用基质育秧,底铺同种基质、厚度以1.5 cm为宜;专用育秧基质和稻田营养土均可用作盖籽土,育秧既安全、便捷,又不影响机插质量,同时也较为经济可行。