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中国四联集团投资10亿元建LED芯片封装项目
中国四联集团投资10亿元建LED芯片封装项目
来源 :新材料产业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhuxiangyuzhucendsc
【摘 要】
:
据报道,日前,中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上,石柱县政府表示,四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目,
【出 处】
:
新材料产业
【发表日期】
:
2011年7期
【关键词】
:
芯片封装
LED
总投资
中国
石柱县
签字仪式
重庆市
县政府
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据报道,日前,中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上,石柱县政府表示,四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目,必将带动相关配套项目入驻。
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