【摘 要】
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低温共烧陶瓷（LTCC）实现微波多芯片组件（MMCM）的一种理想组装技术．论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺，分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点，研究了刀
【机 构】
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中石油吐哈油田,北京信息科技大学,中国电子科技集团公司第四十五研究所
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低温共烧陶瓷（LTCC）实现微波多芯片组件（MMCM）的一种理想组装技术．论述了制造微波多芯片组件的LTCC基板工艺，分析了LTCC基板生瓷材料在热切过程刀体运动流程以及其控制特点，研究了刀体在高速热切过程中的速度控制特点，提出了在确定结构下实现LTCC热切刀体的高精度和高速度控制方法，实验证明，在切割精度不受影响的情况下该方法提高了切割效率，减小了在高加减速情况下对机械系统造成的冲击。
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