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通过多步接枝制得系列表面有机化的掺杂TiO2粒子(M系列粒子),制备了系列氰酸酯树脂(CE)基复合材料。结果表明,M系列掺杂粒子的引入,在降低复合材料活化能,有利于复合材料固化成型的同时,未改变复合材料的固化机理。定量M系列粒子(质量分数≤3%)的引入,优化了复合材料的介电性能,使复合材料介电常数增大66.2%,介电损耗减小50%。