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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(3)
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(3)
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sjzshiyijshan
【摘 要】
:
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
【作 者】
:
史建卫
【机 构】
:
日东电子科技深圳有限公司
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2011年1期
【关键词】
:
无铅
焊点
缺陷
黑盘
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无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
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