【摘 要】
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TR8系列模塑MicroTanNS钽芯片电容符合RoHS规范,并且不含卤元素,该系列器件具有无铅,采用L形朝下端子相比传统朝下样式的终端,其更易与焊盘啮合的特点。此外,该系列采用矩形外壳封
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TR8系列模塑MicroTanNS钽芯片电容符合RoHS规范,并且不含卤元素,该系列器件具有无铅,采用L形朝下端子相比传统朝下样式的终端,其更易与焊盘啮合的特点。此外,该系列采用矩形外壳封装,有助于简化PCB组装。
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