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为了优化某航行灯PCB的电磁兼容性问题,提出了基于ANSYS的仿真试验。通过对PCB进行噪音成因分析,并依托SIwave和Designer模块进行场路协同仿真,分析恒流模块的EMI噪声。随后采用阻抗匹配、去耦滤波等方式优化PCB板的谐振问题和近场辐射问题。实测结果表明,整改后,PCB板的近场辐射水平显著降低。