覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

来源 :2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cxxxcs

【摘要】

：

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能.传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险.文章分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点,提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺,有

【作者】

：

林启恒卫雄林映生陈春

【机构】

：

惠州市金百泽电路科技有限公司,广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东深圳51

【出处】

：

2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2016年12期

【关键词】

：

内置元器件印制电路板制作工艺覆盖膜保护

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