挤压温度对Cu基形状记忆合金等通道转角挤压过程的影响

来源 :热加工工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Fukuki
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研究了挤压温度对CuZnAl形状记忆合金等通道转角挤压(ECAP)过程的影响以及挤压后合金组织和性能的变化.结果表明,实验合金在室温下由于变形抗力过大无法进行ECAP处理,而在200℃、250℃、300℃、350℃时都能顺利进行挤压,但在200℃挤压时加工硬化严重,挤压过程无法多次进行;250℃虽无明显的加工硬化,但挤压多次时出现裂纹;350℃挤压晶粒长大比较严重,故本实验合金的最佳ECAP处理温度为300℃.合金在上述四个温度挤压后,硬度都大幅度提高,力学性能得到提高;晶粒大小虽无明显减小,但晶界更加清
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