论文部分内容阅读
通过四乙氧基硅烷的水解、缩合制备八（四甲基铵）倍半硅氧烷（TMA—POSS），以TMA—POSS为硅源，十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为模板剂，制备了六方有序纳米介孔氧化硅。采用原位聚合法制备了聚酰亚胺（PI）／介孔氧化硅复合材料，并讨论了介孔氧化硅的含量对PI材料的介电常数和热稳定性的影响。结果表明，加入介孔氧化硅有利于降低PI的介电常数和提高热稳定性，当其质量分数为5％时，PI／介孔氧化硅复合材料的介电常数可降至2．69。