论文部分内容阅读
通过四乙氧基硅烷的水解、缩合制备八(四甲基铵)倍半硅氧烷(TMA—POSS),以TMA—POSS为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,制备了六方有序纳米介孔氧化硅。采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/介孔氧化硅复合材料,并讨论了介孔氧化硅的含量对PI材料的介电常数和热稳定性的影响。结果表明,加入介孔氧化硅有利于降低PI的介电常数和提高热稳定性,当其质量分数为5%时,PI/介孔氧化硅复合材料的介电常数可降至2.69。