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厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
【摘 要】
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厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改
【机 构】
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深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年S1期
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