关于共基板小型化微带天线阵去耦技术的分析

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在本文中,主要对共基板小型化微带天线阵去耦技术进行分析,主要目的是促使微带天线阵元间的隔离度得到增加,进而能够促使天线阵的性能得到提高.目前能够进行应用的去耦技术主要可分为三种,分别是调整阵元间距、调整天线阵元排布方向以及对微波光子晶体结构进行应用,以上三种去耦技术能够促使天线阵元的隔离度提高至3dB以上,对于小型化卫星接收设备的研制来说,能够起到重要的推动作用.
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