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随着电子产品的发展,电路板也朝着高精度、高密度的方向发展,同时焊点的质量直接影响到产品的寿命、稳定性和机器整体的质量。焊点的缺陷是影响质量的主要因素,焊点的缺陷有很多种,例如多焊锡、少焊锡、孔洞等,其中最为常见的缺陷是多焊锡和少焊锡。因此如何及时地对焊点缺陷进行检测,以保证产品质量的可靠性和稳定性,成为当今社会越来越关注的问题。