D类放大器的未来趋势—改善音质与系统性能

来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:duncan
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  传统的D类放大器在通过功率MOSFET进行放大前,需使用一个控制器将模拟或数字音频转换为脉宽调制(PWM)信号,这个控制器一般集成在一个功率后端器件当中。这类放大器拥有高效率的优点,可采用小型(或不使用)散热器,并降低电源输出的功率要求。然而,与A类和B类放大器相比,这类放大器在成本、性能和电磁干扰(EMI)等方面的存在着固有的系统问题。在设计人员的不懈努力下,现代D类解决方案与以往推出的产品相比在性能方面已有了长足的进步,系统更为耐用,音质也更加完美。
其他文献
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)近日宣布,艾睿电子(Arrow Electronics)获选为2004年度全球最佳分销商,据称这是艾睿电子连续第二年获得飞兆半导体的嘉奖。飞兆半导体全球分销副总裁M盯kN。rman称:“艾睿电子继续表现出对于飞兆半导体的全力投入和承诺,我们很高兴借着这个奖项表扬其卓越表现。作为领导厂商,艾睿电子清楚了解客户在产品生命周期各个阶段所面对的
期刊
工程师们在系统级设计时已经习惯于在三方面做出权衡折衷:性能、功耗及价格。不过,就目前高度集成的DSP而言,可能还要考虑第四点因素:外围器件,这也会影响前三方面的决定,而且增加了一系列新的设计考虑。选择适当的DSP时,设计人员必须选择提供最佳外围器件组合、最能满足整个系统要求的SoC。片上外围器件的选择越来越广泛,因为作为数字逻辑,现在可以将模拟、RF电路集成到同一颗芯片上。本文将列出一些关键问题并
期刊
根据市场分析公司In-Stat的研究报告,全球通信产业正处在采用VoIP的初始阶段,这项技术成为产业的主流技术只是时间问题。 该公司认为2005-2009年是VoIP技术在普通消费者和中小企业部署时期,而2010-2014年将是VolP技术部署的高峰时期。转向VolP技术的快慢将取决于运营商对于下一代网络的采纳速度,而这些又受到公共交换电话网(PSTN)的维护成本、可用的资金投资、技术发展、政府
期刊
摘 要:本文讨论了电力载波通讯技术的工程应用问题,介绍了在电力网上利用电力载波技术构建一种智能家居数据通讯控制系统的方案。通过自适应模式对原始控制样本和实时控制状态进行分析,并应用嵌入式实时多任务操作系统,提高了控制精度与过渡时间。应用证明系统在通讯和控制过程中工作稳定可靠,具有良好的品质指标。  关键词:电力载波;智能家居; 自适应模式;MSP430;电力线
期刊
多年来,基于TDM的电路交换网络一直是公共交换电话网络(PSTN)的核心。随着数据业务和其他新业务不断出现,尽管传统的以电路交换为基础的TDM正在走向没落,而以分组交换为基础的包交换网络正在不断发展壮大。但从目前电信运营情况看,全球大多数的语音通信仍在通过电路交换网络传输,并且构成电信运营商赢利的一大部分。
期刊
随着时钟频率超过600MHz低功耗定点处理器的能力和普及程度不断提高,它们可以用到越来越多的多媒体应用中。但是,这些系统的许多便携式特性只需要小型低功耗液晶(LCD)平板显示器和较低视频分辨率,而不适合电视监视器上的全NTSC/PAL制视频。考虑到高数据传输速率是控制较大显示器必需的,许多便携式应用都无法承受其所需的处理器开销。因此,为了降低系统总成本和复杂度,一种很好的方法就是利用处理器提供直接
期刊
摘 要:本文介绍了一种利用串行外设接口(SPI)为SOC单片机C805IF扩展大容量数据存储器的设计方案,并给出软件流程图和示例。该方案充分利用了SPI的功能,在极少地占用单片机引脚的情况下,实现了数据存储器的扩展。  关键词:串行外设接口;SOC单片机;数据存储器
期刊
摘 要:本文以TI公司的丁MS320C6000系列的DSP为例,详细论述了多片DSP互连的各种结构对系统性能的影响,分析了TMS320C6000系列DSP的接口用于互连的能力,提出了,基于TI,TMS320C6000系列的多DSP互连方案。
期刊
随着手机等电子产品市场竞争日趋激烈,OEM厂商越来越多依靠产品个性化作为市场推广的手段。最近在天津经济技术开发区(TEDA,泰达)举办的“第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛”为手机设计的上下游厂商搭建了一个理想平台。GE高新材料藉此时机发布新一代特种薄膜板材——耐高温绝缘的ULTEM薄膜和适用于印刷的LEXAN薄膜板材,为手机等产品设计提供更多个性化解决方案。
期刊
1 9 6 5年4月1 9日在美国《Electronics》(《电子学》曾是一本著名的电子杂志,electronics一词即由此而来,前些年已停刊)上登载了一篇文章,名为《Cramming more componentson integrated circuits》(《向集成电路塞进更多的元器件溉作者是Intel公司共同创始人,时为Fairchild半导体研发实验室主任的GordonMoore(摩
期刊