回顾2009年主板发展的新动态，我们不难看清主板发展的新方向。2010，主板的路该怎么走?
　　首先，随着笔记本电脑，上网本以及各种智能手机的普及，电脑数码领域的移动性越来越强，当人们同时拥有笔记本电脑和台式机时，人们自然希望两者能方便地“沟通”，让两者方便地传输各种数据。所以，像主板上的集成网卡成为标配一样，集成无线网卡和蓝牙的主板或许会越来越多，并逐渐成为一种趋势，甚至是成为一种标配。
　　第二就是在节能方面继续得到加强。2009年可以说是节能技术爆发的一年，各个厂商都提出了自己的解决方案，但无非是围绕CPU展开，在不同应用模式下实行不同程度的降频降压。然而，我们能不能将范围扩大，将节能“惠泽”到其它部件上?DFI就提出了混合系统这样的方案，但成本显然过高。我们台式机的节能技术能不能像笔记本电脑一样，顾及到方方面面呢?比如，内存降频时，能不能也降压?能不能加强某些配件的休眠功能?
　　第三，主板用料必定会得到继续的加强。在“两倍铜”、“三倍金”之后，又有陶瓷散热之类的新材料的兴起。在高端领域，这些技术用料总会得到最快的应用。随着材料科学的发展，材料总是在发展。个人忽然冒出这样一个设想：主板会采用超频三的HDT技术吗?
　　最后，随着H55等单芯片的兴起，主板的空间和设计都得到解放，所以主板厂商的差距会得到更显著的体现。有设计实力的厂商会加入各种新的功能，突出差异化以获取消费者的青睐。而通路厂商可能会面对更大的考验，面对同质化，他们的突围是一条不那么平坦的路。某个主板大厂的高层人士曾说过这么一句意味深长的话：“由于有限的市场扩张不足以支持四大主板厂商的增长，台湾地区的四大主板厂商华硕电脑、技嘉科技、精英集团和微星国际其中的一个厂商籽在三年之内退出这个市场。”
　　总的来说，2010年主板的发展是渐变式的，作为消费者而言，我们更期待USB3.0和SATA 6Gbps等技术的普及，用新技术提高我们的应用体验以及生活质量!