【摘 要】
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目的利用水浸聚焦超声C扫描对2524铝合金回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)接头进行检测并完成缺陷识别。方法以A扫描时域信号为对象,绘制能量谱与金相作对照,确定焊合区;分析未焊合
【机 构】
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西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室陕西省摩擦焊接技术重点实验室,中国航空制造技术研究院
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目的利用水浸聚焦超声C扫描对2524铝合金回填式搅拌摩擦点焊(RFSSW)接头进行检测并完成缺陷识别。方法以A扫描时域信号为对象,绘制能量谱与金相作对照,确定焊合区;分析未焊合、聚集型孔洞及弥散型孔洞的时域和频域波形特征,并对频域信号进行小波分析,提取特征量。结果缺陷区反射回波的归一化能量不低于0.02;不同形式的缺陷(聚集型孔洞、弥散型孔洞、弱连接)其频谱形状特征不同,具有不同的峰值个数。结论通过金相验证,表明超声波C扫描对接头缺陷可进行有效的检测和区分。
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