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研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。