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期刊论文
PCB表面处理技术的最新动向
PCB表面处理技术的最新动向
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liu822517
【摘 要】
:
概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
【机 构】
:
江苏南京
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2009年5期
【关键词】
:
贯通孔电镀工艺
积层工艺
平滑铜表面上的粘结
微细图形形成
堆积导通孔和填充导通孔
plated through hole process
build-up
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概述了PCB表面处理技术的最新动向:PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。
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