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采用真空热压法在不同温度下制备了体积分数为12％的WCp／2024Al复合材料，试验中所用WC原始粉末的平均粒径分别为2μm和8μm。利用XRD、SEM、EDS等方法对增强颗粒与基体金属之间的界面反应进行了研究。结果表明，界面反应的主要产物为WAl12，但是当制备温度较高时，界面反应产物中出现少量Al5w，并且WCp（2μm）／2024Al复合材料界面反应的起始温度低于WCp（8μm）／2024Al复合材料。硬度测试结果表明，界面反应发生后，复合材料的硬度提高，最高比例达50％。